Процессор Xeon E3-1230 во Владивостоке

Продам серверный процессор
Xeon E3 1230v2
Модельный ряд Xeon
Боксовая версия нет
Кодовое название кристалла Ivy Bridge-H2
СокетРазъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы. LGA1155
Количество ядер 4
Тактовая частота 3.3 ГГц
Максимальная Turbo-частота 3.7 ГГц
Кэш L2Кэш второго уровня L2 является уже унифицированным (содержит и данные и команды). Кэш L2 всегда больше, чем кэш L1, но медленнее его. В случае многоядерных процессоров кэш L2 принадлежит конкретному ядру процессора. 1 МБ (4 x 256 Кб)
Кэш L3Кэш L3 является самым большим и медленным и разделяется между всеми ядрами процессора (в архитектуре процессоров Intel). 8 МБ (общий)
Поддержка памяти DDR3Производительность модулей памяти DDR3 в перспективе должна значительно превысить возможности нынешнего поколения памяти DDR2 – хотя бы потому, что теоретически эффективные частоты DDR3 будут располагаться в диапазоне 800 МГц – 1600 МГц (при тактовых частотах 400 МГц – 800 МГц). В то время как у DDR2 эффективные рабочие частоты составляют 400 МГц - 1066 МГц (тактовые частоты 200 МГц - 533 МГц), а у DDR – и вовсе 200 МГц - 600 МГц (100 МГц - 300 МГц). Помимо этого, память DDR3 обладает 8-битным буфером предварительной выборки, в то время как у нынешней памяти DDR2 он 4-битный, а у DDR и вовсе был 2-битный.
Количество каналов памяти 2
Встроенный контроллер PCI Express есть PCI Express 3.0 x16 x4/x8 x8 x4/x8 x4 x4 x4
Встроенная графика нет
Энергопотребление (TDP) 69 Вт
Толщина транзистора 22 нм
Hyper-Threading есть
Виртуализация Intel VT-x есть
Виртуализация Intel VT-d есть
Защищенная платформа Intel TXT есть