Поддержка 64 bit
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI
Площадь кристалла 435 mm
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня 15360 KB (shared)
Технологический процесс 32 nm
Максимальная температура ядра 77.4°C
Максимальная частота 2.50 GHz
Количество ядер 6
Number of QPI Links 2
Количество потоков 12
Количество транзисторов 2270 million
Допустимое напряжение ядра 0.60V-1.35V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти 4
Максимальная пропускная способность памяти 42.6 GB/s
Максимальный размер памяти 384 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 800/1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 2
Package Size 52.5mm x 45.0mm
Поддерживаемые сокеты FCLGA2011
Энергопотребление (TDP) 95 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express 40
Ревизия PCI Express 3.0
Scalability 2S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
